无铅Tg 175℃低膨胀硬质基板(质量提升)(NP-175FM)

应用类别：

覆铜板

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无铅Tg 175℃低膨胀硬质覆铜板(质量提升) (NP-175FM)|南亚塑胶_产品信息

<form>1.产品特性：Tg175℃，耐热性>600"，PTE:3.0%，Td>350℃，低介电 2.厚度规格：0.05~1.6mm，铜箔Toz~6oz 3.南亚铜箔秉持追求质量、降低成本、环境保护原则，各生产工厂皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 认证。</form>

产品用途

1.高层板、高层数背板

2.主板、计算机及外围设备

(台塑企业南亚公司提供，2017/04/26)

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无铅Tg 175℃低膨胀硬质基板(质量提升)(NP-175FM)

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